Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm



REFERÊNCIA: MP8-30-30-20-1R | EAN: 4260711990236

O Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30x30x2.0 mm é uma solução de alto desempenho para dissipação térmica em componentes eletrónicos que exigem preenchimento de maiores espaços. Com base numa fórmula de silicone altamente eficiente, oferece excelente condutividade térmica e uma superfície maleável que se adapta facilmente às irregularidades, garantindo contacto otimizado e transferência de calor eficaz. É ideal para aplicações em GPUs, VRMs, memórias e outros componentes sensíveis.



Tipo de produto
Almofada térmica (thermal pad)

Modelo
Minus Pad 8

Dimensões
30 mm x 30 mm x 2.0 mm

Cor
Bege

Temperatura mínima de operação
-100 °C

Temperatura máxima de operação
200 °C

Material
Silicone com fórmula de alta condutividade

Características principais
Elevada condutividade térmica, superfície maleável e adaptável, ideal para preencher espaços maiores, excelente contacto com componentes, fácil aplicação, adequado para GPUs, VRMs, memórias e outros componentes eletrónicos

Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 2.0 mm


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DETALHES DO PRODUTO:
REFERÊNCIA: MP8-30-30-20-1R
EAN: 4260711990236

O Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30x30x2.0 mm é uma solução de alto desempenho para dissipação térmica em componentes eletrónicos que exigem preenchimento de maiores espaços. Com base numa fórmula de silicone altamente eficiente, oferece excelente condutividade térmica e uma superfície maleável que se adapta facilmente às irregularidades, garantindo contacto otimizado e transferência de calor eficaz. É ideal para aplicações em GPUs, VRMs, memórias e outros componentes sensíveis.



Tipo de produto
Almofada térmica (thermal pad)

Modelo
Minus Pad 8

Dimensões
30 mm x 30 mm x 2.0 mm

Cor
Bege

Temperatura mínima de operação
-100 °C

Temperatura máxima de operação
200 °C

Material
Silicone com fórmula de alta condutividade

Características principais
Elevada condutividade térmica, superfície maleável e adaptável, ideal para preencher espaços maiores, excelente contacto com componentes, fácil aplicação, adequado para GPUs, VRMs, memórias e outros componentes eletrónicos