O Adesivo Térmico Arctic Thermal Pad TP-3 100x100x0,5 mm é uma solução de elevado desempenho para dissipação de calor em componentes eletrónicos, ideal para aplicações que exigem contacto térmico preciso e baixa resistência. Com uma composição à base de silicone e uma dureza extremamente baixa, adapta-se facilmente a superfícies irregulares e diferenças de altura, garantindo uma transferência térmica eficiente. A sua espessura reduzida permite minimizar perdas térmicas, enquanto mantém segurança total graças ao isolamento elétrico.
Tipo de produto
Almofada térmica (thermal pad)
Dimensões
100 mm x 100 mm x 0.5 mm
Cor
Azul
Dureza
55 Shore OO
Temperatura de utilização contínua
-40~150 °C
Gravidade específica
3.4 g/cm³
Constante dielétrica @1MHz
5.19
Resistência de volume
2.69 x 10¹² Ω-cm
Classificação de inflamabilidade
UL 94 V-0
Características principais
Alta condutividade térmica, espessura reduzida para menor resistência térmica, extremamente suave e compressível, adaptação a diferenças de altura até 0,2 mm, isolamento elétrico, não adesivo, fácil de cortar e ajustar, ideal para CPUs, GPUs, RAM, SSDs M.2 e outros componentes eletrónicos
O Adesivo Térmico Arctic Thermal Pad TP-3 100x100x0,5 mm é uma solução de elevado desempenho para dissipação de calor em componentes eletrónicos, ideal para aplicações que exigem contacto térmico preciso e baixa resistência. Com uma composição à base de silicone e uma dureza extremamente baixa, adapta-se facilmente a superfícies irregulares e diferenças de altura, garantindo uma transferência térmica eficiente. A sua espessura reduzida permite minimizar perdas térmicas, enquanto mantém segurança total graças ao isolamento elétrico.
Tipo de produto
Almofada térmica (thermal pad)
Dimensões
100 mm x 100 mm x 0.5 mm
Cor
Azul
Dureza
55 Shore OO
Temperatura de utilização contínua
-40~150 °C
Gravidade específica
3.4 g/cm³
Constante dielétrica @1MHz
5.19
Resistência de volume
2.69 x 10¹² Ω-cm
Classificação de inflamabilidade
UL 94 V-0
Características principais
Alta condutividade térmica, espessura reduzida para menor resistência térmica, extremamente suave e compressível, adaptação a diferenças de altura até 0,2 mm, isolamento elétrico, não adesivo, fácil de cortar e ajustar, ideal para CPUs, GPUs, RAM, SSDs M.2 e outros componentes eletrónicos